YSM10根据速度 、灵活性 、平台合一的
三个“一”新概念新开发的新机型,该机型提供了
1)世界同级别 高速度的组合,单臂单贴装头达到46,000CPH
2)不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm
3)集成YS12三种型号于一体的平台, 产能比YS12增加25%
该机型还具有类似于Z:LEX YSM20中使用的高速通用贴装头,
以及新一代伺服系统等,通过新技术创造更高级机型。
同时,YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上,
具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块
YS12P简化版本,以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。
此外,YSM10包含了两台高级机器Z:TA-R YSM40R和
Z:LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据,
减少了拾取和识别错误,同时减少了停机时的损耗,
Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据,
以及Pickup MACS系统,用于自动校正元件拾取位置。
YSM10主要技术规格
对象基板尺寸 |
L510 x W460 mm ~ L50 x W50 mm ※使用选配件,可对应L610mm 基板 |
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贴装能力 |
HM 贴装头(10 个吸嘴)规格 |
HM5 贴装头(5 个吸嘴)规格 |
46,000CPH(本公司 条件下) |
31,000CPH(本公司 条件下) |
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可贴装的元件 |
03015 ~ W55 x L100mm(超过W45mm为分割识别),高度15mm 以下
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贴装精度
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±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) |
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可安装的送料器数量 |
固定送料器架: 96 个(以8mm 料带换算)
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电源规格 |
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
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供给气源 |
0.45MPa 以上、清洁干燥 |
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外形尺寸 |
L1,254 x W1,440 x H1,445mm |
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主体重量 |
约1,270kg |
付款方式︰ TT/LC