YSM20R高效模塊貼片機是YAMAHA公司追求高效率並且能夠廣氾適用於多種生產要求的世界同級產品中速度最快
的 型高速貼片機。
YSM20的主要特征：
可高效大範圍支持各式生產形態擁有同級產品中世界最快速 型表面貼片機
由1台貼裝頭同時實現高速性與通用性, 提供理想的解決方案
可貼裝的元件範圍廣, 具體實現 ”Limitless EXpansion”
多項功能作為標準配置，保証高質量的貼裝, 高度靈活的供料裝置可實現不停機換料
通用機型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改進版，擴大了
支持的電路板的尺寸，提高了承載重量。雙軌版本在搬運前後寬度
相同的電路板時， 支持寬度為356mm的電路板。 寬度只要
控制在324mm以下，前後的貼裝頭在工作中就完全不會受到干擾，
從而能夠實現無損耗的高效率貼裝(不停機換線)。
另一方面，單軌版本可以搬運 長度為810mm、 寬度為742mm、重量為10kg、
厚度為8mm的電路板。可以廣氾用於車載部件、工業用和醫療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運。
主要技術規格
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型號
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YSM20R
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YSM20W
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對象基板尺寸
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雙段傳送台機型（僅限X軸為2梁規格的機型）
傳送1張基板時：L810 x W490～L50 x W50
傳送2張基板時：L380 x W490～L50 x W50
單軌機型
L810 x W490 ～ L50 x W50
雙軌機型（僅限X軸為2梁規格的機型）
L810 x W230 ～ L50 x W50
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單軌機型
L810 x W742 ～ L50 x W80
雙軌機型（僅限X軸為2梁規格的機型）
L810 x W356 ～ L50 x W50
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貼裝能力
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X軸為2梁規格的 ： 高速通用（HM）貼裝頭x2
95,000CPH（本公司 條件下）
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X軸為2梁規格的 ： 高速通用（HM）貼裝頭x2
80,000CPH（本公司 條件下）
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速通用（HM）貼裝頭：0201～45x45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型（FM）貼裝頭： 03015 ～55x55mm L100mm, 高度在28mm以下
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貼裝精度
本公司 條件(使用評估用標準元件時）
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±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
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可安裝的送料器數量
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固定送料器架 ： 140個（以8mm料帶換算）
一次性換料車 ： 128個（以8mm料帶換算）
托盤交換器 ： 30張（固定式） 10張（料車式）
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電源規格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供給氣源
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0.45MPa以上, 清靜乾燥
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外形尺寸
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L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm
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L 1,374 x W 2,110 x H1,445mm
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主體重量
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約2,050kg
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約2,500kg
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