YSM10根據速度 、靈活性 、平台合一的
三個“一”新概念新開發的新機型，該機型提供了
1）世界同級別 高速度的組合，單臂單貼裝頭達到46,000CPH
2）不需要更換貼裝頭即可對應更大的元件範圍03015~55×100mm
3）集成YS12三種型號于一體的平台, 產能比YS12增加25%
該機型還具有類似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用貼裝頭，
以及新一代伺服系統等，通過新技術創造更高級機型。
同時，YS12系列所有三種型號的規格已經集成在一個平臺上，
具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性和移動性;緊湊型經濟模塊
YS12P簡化版本，以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。
此外，YSM10包含了兩台高級機器Z：TA-R YSM40R和
Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自動創建和跟蹤元件數據，
減少了拾取和識別錯誤，同時減少了停機時的損耗，
Smart Recognition用於輕鬆創建複雜形狀的元件數據，
以及Pickup MACS系統，用於自動校正元件拾取位置。
YSM10主要技術規格
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對象基板尺寸
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L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm ※使用選配件，可對應L610mm 基板
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貼裝能力
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HM 貼裝頭（10 個吸嘴）規格
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HM5 貼裝頭（5 個吸嘴）規格
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46,000CPH（本公司 條件下）
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31,000CPH（本公司 條件下）
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可貼裝的元件
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03015 ～ W55 x L100mm（超過W45mm為分割識別），高度15mm 以下
※ 元件高度超過6.5mm，或元件尺寸超過12mm x 12mm 需要選配多視覺相機(可選配置)
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貼裝精度
本公司 條件(使用評估用標準元件時）
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±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
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可安裝的送料器數量
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固定送料器架： 96 個（以8mm 料帶換算）
托盤：15 種（裝備sATS15 時， ，JEDEC）
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電源規格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供給氣源
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0.45MPa 以上、清潔乾燥
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外形尺寸
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L1,254 x W1,440 x H1,445mm
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主體重量
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約1,270kg
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