YSM20R高效模块贴片机是YAMAHA公司追求高效率并且能够广泛适用于多种生产要求的世界同级产品中速度最快
的 型高速贴片机。
YSM20的主要特征：
可高效大范围支持各式生产形态拥有同级产品中世界最快速 型表面贴片机
由1台贴装头同时实现高速性与通用性, 提供理想的解决方案
可贴装的元件范围广, 具体实现 ”Limitless EXpansion”
多项功能作为标准配置，保证高质量的贴装, 高度灵活的供料装置可实现不停机换料
通用机型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改进版，扩大了
支持的电路板的尺寸，提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度
相同的电路板时， 支持宽度为356mm的电路板。 宽度只要
控制在324mm以下，前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰，
从而能够实现无损耗的高效率贴装(不停机换线)。
另一方面，单轨版本可以搬运 长度为810mm、 宽度为742mm、重量为10kg、
厚度为8mm的电路板。可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。
主要技术规格
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型号
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YSM20R
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YSM20W
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对象基板尺寸
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双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
传送1张基板时：L810 x W490～L50 x W50
传送2张基板时：L380 x W490～L50 x W50
单轨机型
L810 x W490 ～ L50 x W50
双轨机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
L810 x W230 ～ L50 x W50
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单轨机型
L810 x W742 ～ L50 x W80
双轨机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
L810 x W356 ～ L50 x W50
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贴装能力
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X轴为2梁规格的 ： 高速通用（HM）贴装头x2
95,000CPH（本公司 条件下）
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X轴为2梁规格的 ： 高速通用（HM）贴装头x2
80,000CPH（本公司 条件下）
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贴装头、可贴装的元件
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高速通用（HM）贴装头：0201～45x45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型（FM）贴装头： 03015 ～55x55mm L100mm, 高度在28mm以下
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贴装精度
本公司 条件(使用评估用标准元件时）
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±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
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可安装的送料器数量
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固定送料器架 ： 140个（以8mm料带换算）
一次性换料车 ： 128个（以8mm料带换算）
托盘交换器 ： 30张（固定式） 10张（料车式）
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电源规格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供给气源
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0.45MPa以上, 清静干燥
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外形尺寸
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L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm
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L 1,374 x W 2,110 x H1,445mm
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主体重量
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约2,050kg
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约2,500kg
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